三连杆叫少连杆,不应该叫多连杆
5月17日,据日经新闻报道,台积电计划将不同工艺技术的晶圆价格将上调5%至8%左右,提价将于2023年初生效。
台积电计划一年内第二次提价
据悉,这已经是不到一年时间里,台积电的第二次提价。去年8月,台积电就宣布2022年第一季度7nm以上芯片报价至少上调10%,16nm以上的芯片价格至多上调20%。这是台积电十年来首次全线大涨价,业界和市场还没完全消化,这二波涨价潮又来了。
台积电董事长在接受英国金融时报的采访中表示,所有半导体制造商都受到了元器件和材料价格上涨的直接影响,这些价格推高了生产成本。
三星电子可能也要涨价
无独有偶,近日,据彭博社报道,三星电子也正与代工客户商谈,计划将今年半导体制造费用最高上调20%。
三星电子是仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂。资料显示,三星电子和台积电占全球外包芯片产能的三分之二以上,两者在全球晶圆代工市场的份额合计高达70%。
台积电、三星的涨价将在一定程度上传导至产业链
分析人士认为:“在全球芯片供应失衡之下,台积电、三星的涨价将在一定程度上传导至产业链,或将在今年下半年及明年引发芯片企业及下游主流消费电子、智能设备和汽车厂商的集体涨价。”
下次什么原料降价也多提提,看看有没有车企降价的
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怪不得今日半导体板块大涨
车上用的芯片也用不到这么高端的。高端芯片涨价和车企有什么关系